對(duì)頂空進(jìn)樣器進(jìn)行開(kāi)箱驗(yàn)收 頂空進(jìn)樣器開(kāi)箱后，首先根據(jù)成套性和備件清單檢查是否齊全，并檢查儀器表面有無(wú)機(jī)械損傷，如發(fā)現(xiàn)問(wèn)題應(yīng)及時(shí)和儀器制造廠(chǎng)商聯(lián)系解決。
2安裝要求
2.1環(huán)境溫度：10℃～35℃；
2.2相對(duì)濕度：<85%；
2.3供電電源：AC（220±22）V，頻率（50±0.5）HZ；
2.4周?chē)鸁o(wú)易燃易爆及腐蝕性氣體，無(wú)強(qiáng)烈機(jī)械振動(dòng)、電磁干擾以及因空氣對(duì)流造成的溫度急劇變化；
2.5儀器機(jī)殼必須與實(shí)驗(yàn)室地線(xiàn)良好接觸等。
頂空進(jìn)樣器故障的一般方法：
1，觀(guān)察頂空進(jìn)樣器問(wèn)題的癥狀。
2，檢查HS狀態(tài)顯示屏和日志，特別是序列日志和事件日志。檢查GC日志、事件和顯示。如果使用數(shù)據(jù)系統(tǒng)，還要檢查數(shù)據(jù)系統(tǒng)日志。這些日志還包含直接表明問(wèn)題根源的有用信息。
3，考慮近期有哪些變化。請(qǐng)參見(jiàn)“有何變化?”。
4，分析GC是否可能導(dǎo)致此癥狀。
5，使用目錄或搜索工具在本手冊(cè)中查找這些癥狀。復(fù)查癥狀的可能原因列表。
6，檢查頂空進(jìn)樣器每個(gè)可能的原因或執(zhí)行測(cè)試來(lái)縮小可能的原因列表，直到問(wèn)題得以解決。使用此故障排除信息時(shí)，請(qǐng)務(wù)必使用HS鍵盤(pán)上的[Status]和[Info]鍵。按這些鍵將顯示與HS及其組件的狀態(tài)相關(guān)的其他有用信息。
以上便是今天關(guān)于對(duì)頂空進(jìn)樣器進(jìn)行開(kāi)箱驗(yàn)收的全部分享了，希望對(duì)大家今后使用本設(shè)備能有幫助。
